[WHY?] AI 반도체 수요가 급증하자 메모리 반도체 글로벌 3위 업체인 마이크론이 승부수를 던졌다.

마이크론이 올 2분기부터 인공지능(AI)용 고성능 메모리칩(HBM3E) 양산을 시작하면서 SK하이닉스-삼성전자-마이크로 반도체 3사 격돌이 본격화했다.

27일 NH투자증권은 보고서에서 메모리 3사의 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁이 본격화했다고 진단했다. SK하이닉스와 삼성전자가 각각 올 2분기와 3분기에 HBM3E 양산에 돌입하는 가운데 마이크론도 이 대열에 합류하면서다. HBM은 인공지능(AI) 연산에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고성능 메모리다.

마이크론은 엔비디아 H200용 HBM3E(24GB 8단)를 본격적으로 대량 생산할 예정이다. 36GB 12단 제품도 테스트에 돌입했다. 마이크론은 다음 달 엔비디아의 GTC 2024에서 AI 메모리 포트폴리오와 로드맵을 공개한다.

류영호 NH투자증권 연구원은 “아직 마이크론의 HBM3E의 수율은 알 수 없고 생산능력도 경쟁사 대비 현저히 낮지만, 예상보다 시장 진입 속도가 빠르다”라며 “또 마이크론은 AMD, MI300 시리즈의 메모리를 업그레이드하는 버전도 준비 중이다”라고 설명했다.

HBM 수요는 지속 증가하고 있다. 마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)는 MI300A(HBM3 128GB), MI300X(HBM3 192GB) 이외에도 HBM3E 버전을 준비 중이라고 말했다. 메모리 성능 개선을 통해 대역폭을 늘려 칩 성능을 개선하려는 것으로 해석된다. 엔비디아도 기존 제품의 메모리 업그레이드를 통해 성능을 개선한 H200 출시를 앞두고 있다.

류 연구원은 “이제는 핵심 메모리 3사 모두 HBM 경쟁에 돌입했다”라며 “현재 일반 제품의 수요 약세로 모두 HBM에 집중하고 있지만, AI와 함께 대당 메모리 탑재량 증가로 일반 메모리 수요도 늘 것으로 예상된다. 이제는 한정적인 생산능력에서 얼마나 효율적으로 생산할 수 있을지가 핵심이 될 것”이라고 덧붙였다. 

/ 포춘코리아 조채원 기자 cwlight22@fortunekorea.co.kr