[WHY? GTC는 엔비디아 등 글로벌 주요 기업들과의 비즈니스 기회를 모색할 수 있어 메모리 3사의 관심이 뜨겁다. 특히 삼성전자가 가장 '진심'이다.]

엔비디아가 개최한 파티 'GTC 2024'에 메모리 3사(삼성, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 신제품을 바리바리 싸 들고 왔다. 전 세계 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아 버스에 동승하기 위해서다. 이 밖에도 행사에 참여한 국내외 250개사를 고객사로 확보할 수 있어, 여러모로 중요한 행사이다.

특히 엔비디아가 지난 18일(현지 시간) 블랙웰 아키텍처 기반의 차세대 AI 그래픽반도체(GPU) B200과 컴퓨팅 유닛 시스템 GB200 NVL72 등을 발표하면서 열기가 더 뜨거워졌다. B200에 탑재될 HBM3E 수는 8개로, 전작(H200) 대비 2개 늘어났다.

또 GB200 NVL72에는 GB200(B200 2개를 묶어 엔비디아 그레이스 CPU에 연결한 AI 가속기)이 36개 탑재돼, 사실상 576개의 HBM3E가 들어가게 된다.

이에 메모리 3사는 이번 GTC 2024에서 기술력을 뽐내기 위해 열띤 홍보전에 나섰다. 특히 그중 유일하게 엔비디아를 고객으로 확보하지 못한 삼성전자의 '완전 무장'이 눈에 띈다.

◆ 젠슨황 "삼성, 대단한 기업"

"젠슨황의 은총으로 5% 상승했다" (삼성전자 종목토론방)

20일 마감가 기준 삼성전자 주가는 전날보다 5.63% 오른 7만 6900원에 거래됐다.

19일(현지 시간) 'GTC 2024' 미디어 간담회에서 젠슨황 엔비디아 CEO가 "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며, 기대감이 크다"고 발언해 주가가 급등세를 타게 된 것.

이는 한 취재진의 질문에 대한 답변이다. 취재진이 삼성전자 HBM 사용 여부를 묻자 젠슨황은 "아직 사용하고 있지 않다"며 이같이 덧붙였다.

또 "여러분(한국 기자들)은 삼성과 같은 나라에 살고 있기 때문에 삼성이 얼마나 대단한 기업인지 잘 모른다. 삼성은 매우 비범한 기업이다"며 "자동차에 들어가는 것은 모두 삼성에서 하고 있다"고 말했다.

◆ 현지 경영진·임원 총출동 

예상 밖의 수확을 거둔 삼성전자는 이번 GTC 2024에 '진심'이었다. SK하이닉스보다 후원 규모를 늘리고, 현지 임원급을 행사에 동원했다. 삼성전자는 지난해 반도체 부문에서 14조원에 달하는 대규모 적자를 내는 등 뼈아픈 굴욕을 맛봤던 터라, 이번 행사에 더 아쉬운 입장일 수밖에 없다.

GTC는 후원 규모에 따라 다이아몬드 엘리트, 다이아몬드, 플래티넘, 골드, 실버 등의 등급으로 나눈다. 이에 따라 행사장 내 브랜드 노출 여부나 부스 위치 등을 차등화한다. 삼성전자는 SK하이닉스보다 한 등급 높은 '플래티넘' 스폰서이다. 다른 플래티넘 스폰서로는 아수스, IBM, 기가바이트 등 빅테크 기업들이 있다.

또 삼성 반도체 미국 제품 기획 및 비즈니스 지원팀의 데이비드 매킨타이어(David McIntyre) 디렉터와 사라 피치(Sarah Peach) 시니어 디렉터 등 현지 임원급을 동원해 별도의 세션을 진행했다. 매킨타이어 디렉터는 IBM, 인텔, AMD 등에서 고위 관리직을, 피치 시니어 디렉터는 지멘스 전무이사 등을 역임한 바 있다. 각각 '데이터 중심의 컴퓨팅을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)', 'AI/ML 및 데이터 분석을 위한 스토리지 서비스의 가치'를 주제로 세션을 주재했다.

특히 피치 시니어 디렉터의 세션에는 하이브리드 클라우드 솔루션 제공 기업 OPSARA의 고파 쉐필라야르(Gopa Sheppillayar) 대표도 참여했다. 쉐필라야르 대표는 HP, 케이던스와 같은 포춘 500대 기업에서 IT 운영 팀을 이끄는 등 30년 경력의 IT 전문가로, 오는 4월 3일 열리는 삼성전자 '고성능 스토리지: 결정하기 전에 고려해야 할 4가지 사항' 웨비나(온라인 세미나)에서도 스피커로 나설 예정이다.

◆ 36GB HBM3E 12H 전면에

행사의 하이라이트인 전시 부스에서는 삼성전자의 '신식 무기'인 12단(36GB) HBM3E가 전면에 섰다. 경쟁사들의 8단(24GB) HBM3E보다 4개 층을 더 쌓아 올리면서 높이는 동일하게 구현했다. 현재 고객사에 샘플로 제공 중이며, 올 상반기 중 양산할 계획이다.

삼성전자에 따르면, 이는 8단 제품 대비 성능과 용량 모두 50% 이상 개선됐다. 또 1024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 10Gb의 속도를 지원하는데, 이는 30GB 용량의 UHD 영화 40여 편을 1초 만에 업(다운)로드 할 수 있는 스펙이다. 엔비디아 등 많은 주요 기업 관계자들이 HBM3E 12H 샘플을 보기 위해 부스에 방문한 것으로 알려졌다.

D램을 높이 쌓은 만큼 발열 제어 문제가 관건으로 떠올랐다. 또 동일한 높이를 구현하는 과정에서 칩두께가 얇아지면서 공정 중 칩파손 우려도 생겼다. 삼성전자의 12단 HBM3E의 칩 간 간격은 업계 최소인 7마이크로미터이다.

이에 삼성전자는 '열압착 비전도성접착필름(Advanced TC NCF)'을 해결책으로 가져왔다. D램 사이에 비전도성접착필름(NCF)을 넣어 HBM을 결합하는 방식이다. 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비인 'TC본더'를 사용해, 수직으로 쌓은 D램 칩을 열압착을 통해 웨이퍼에 붙였다.

/ 포춘코리아 이세연 기자 mvdirector@fortunekorea.co.kr