[WHY? SK하이닉스와 마이크론 모두 늘어나는 AI 칩 수요로 승승장구하고 있다.]

엔비디아 'GTC 2024'가 어느덧 막바지에 다다른 가운데, 마이크론이 엔비디아 안방에서 '어닝 서프라이즈' 소식을 알렸다.

마이크론은 회계연도 2024년 2분기(2023년 12월~2024년 2월)  일반회계기준(GAAP) 매출이 전년 동기 대비 약 58% 상승한 58억 2400만 달러를 기록했다. 영업이익은 1억 9100만 달러를 올리며 흑자 전환에 성공했다.

HBM 시장 점유율이 10% 안팎에 그치는 마이크론은 지난달 돌연 HBM3를 건너뛰고, 더 업그레이드 버전인 24GB 8단 HBM3E 양산 소식을 발표하는 등 무서운 기세로 경쟁자들을 추격하고 있다.

이 가운데 리스크를 최소화하기 위해 투자에 있어서는 '온건 정책'을 취하는 모습이다. 마이크론은 실적 발표와 함께 'Discipline(설비투자 억제)'를 강조했다. 삼성증권은 21일 리포트를 통해 "무한정 많이 만드는 것이 아니라 일정한 목표를 정해놓은 것이 인상적"이라며 "업계가 모두 이렇게 한다면 아마도 마진은 개선되고, 예측 가능해지며, 현금 흐름이 개선될 것"이라고 분석했다.

최근 기세를 몰아 마이크론은 GTC 2024에도 힘을 줬다. 먼저 반도체 기술 경력만 20년 이상인 네빌 가제라(Nevil gajera) 마이크론 HBM 엔지니어링 부문 부사장을 발표 무대에 올렸다. 가제라 부사장은 마이크론의 HBM3E 솔루션을 주제로 설계, 프로세스 및 패키징 등을 설명하는 세션을 주재했다.

이어 키란 팔리(Kiran Palli) 마이크론 HBM 제품 부문 시니어 디렉터가 '마이크론 메모리 및 스토리지(저장 공간)'을 주제로 발표했다. 팔리 시니어 디렉터는 다양한 플랫폼 아키텍처에서 18년 이상의 경력을 쌓았다. 마이크론 합류 전에는 인텔에서 제품 관리 및 마케팅 부문을 담당했다.

또 GTC는 후원 규모에 따라 다이아몬드 엘리트, 다이아몬드, 플래티넘, 골드, 실버 등의 등급으로 나누는데, 마이크론은 '골드' 스폰서이다. 다른 골드 스폰서로는 SK하이닉스, MSI, 액센츄어 등이 있다.

행사의 하이라이트인 전시 부스에서는 신제품 24GB 8단 HBM3E를 공개했다. 마이크론에 따르면, 이는 경쟁 제품 대비 전력 소비가 30% 적다. 올 2분기 엔비디아 H200에 탑재될 예정이다. 마이크론은 이번 실적 발표와 함께 "지난해 2분기 HBM3E으로부터 매출이 발생하기 시작했으며, 이는 엔비디아 AI 가속기의 일부"라고 설명하기도 했다.

마이크론 부스 반대편에는 SK하이닉스 부스가 있다. 통로를 사이에 두고 각각 신제품 HBM3E를 늘어놓아 언론의 관심을 받았다. 이들 제품 모두 엔비디아 AI칩 H200 에 탑재돼 '한솥밥'을 먹게 됐다.

SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 대규모 양산·납품에 성공한 기업이다. SK하이닉스는 지난 19일 "당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 엔비디아에 공급하게 됐다"고 자신감을 내비쳤다. 지난해에도 SK하이닉스는 HBM3을 최초로 양산해 엔비디아 AI칩 H100에 사실상 독점 공급해온 바 있다.

이번 HBM3E '빅뉴스'는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과이다. 양산 소식은 지난달 마이크론이 먼저 알렸으나, 사실상 고객사 납품을 전제로 대량생산에 나선 것은 SK하이닉스가 최초이다. 이달 말부터 엔비디아에 공급된다.

SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18TB의 데이터를 처리한다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 230편 분량을 1초 만에 처리하는 수준이다. 또 자체 개발한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 패킹 기술을 사용해 웨이퍼 뒤틀림을 방지하고, 전력 효율과 열 방출 성능을 전 모델 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF 패킹 기술은 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 방식이다.

SK하이닉스의 '여유'는 후원 규모에서도 나타났다. SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 '골드' 스폰서이다. 특히 이번 GTC는 5년 만에 처음으로 열리는 오프라인 행사임에도 후원 규모를 높이지 않았다. 참고로 경쟁자인 삼성전자는 이보다 한 단계 높은 '플래티넘' 스폰서이다.

세션에는 젊은 테크 리더들(황현·정서영 SK하이닉스 테크 리더)을 내보내 자사 HBM의 경쟁력과 시장 전망 등을 소개했다. 황 TL은 HBM 속도시험 엔지니어를 거쳐 현재는 HBM 제품 기획팀에서 근무하고 있고, 정 TL은 그래픽 제품 기획팀·D램 마케팅팀을 거쳐 현재는 HBM 제품 라인업을 담당하고 있다.

또 SK하이닉스는 부스에서 24GB 8단 HBM3E뿐 아니라 36GB 12단 HBM3E의 실물도 공개했다. 최근 세계 최초로 12단 HBM3E 개발 소식을 알린 삼성전자를 견제하는 모습이다. SK하이닉스는 현재 12단 모델 제품화를 진행 중이다. 올 상반기 양산을 목표로 하고 있다.

아울러 2026년 양산 예정인 6세대 HBM 모델 HBM4의 성능도 공개했다. 5세대 모델보다 속도를 40% 높이고, 전력 소모를 70% 개선할 계획이다.

이 밖에 SK하이닉스는 PCB01, CXL(컴퓨트익스프레스링크)와 GDDR7 등 차세대 주력 제품도 공개했다. 특히 PCB01은 온디바이스 AI PC에 탑재되는 PCle 5세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)로, 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 초당 14GB, 12GB로 전 세대 대비 2배 향상됐다. AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 이내에 로딩하는 수준이다.

/ 포춘코리아 이세연 기자 mvdirector@fortunekorea.co.kr