[WHY? B100은 전작인 H200 대비 성능이 월등해 기업들이 관심이 초집중돼 있다.]

현재 반도체 관계자들은 GTC 생각으로 가득 찼다. 차세대 AI 칩 등 엔비디아의 빅뉴스가 공개될 예정이기 때문이다. 특히 B100(Blackwell)에 대한 관심이 뜨겁다.

엔비디아는 18일부터 21일(현지 시간)까지 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 기술 컨퍼런스인 'GTC 2024'를 개최한다. AI, 가속 컴퓨팅, 데이터 등을 다루는 900개 세션 및 250개 이상의 전시와 기술 세미나 등으로 구성된다.

이번 행사의 하이라이트는 엔비디아 B100의 '공식 데뷔'이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 통해 공개될 것으로 예상된다.

B100은 전작인 최첨단 그래픽반도체(GPU) H100·H200 대비 성능이 대폭 향상됐다.

H200은 800억 개의 트랜지스터를 탑재한 '호퍼' 아키텍처 기반 GPU이고, B100은 이보다 더 많은 트랜지스터를 탑재할 수 있는 '블랙웰' 아키텍처 기반의 GPU이다. B100은 대만 TSMC의 최첨단 양산 공정인 3㎚ 기술로 생산돼, 칩에 더 많은 트랜지스터를 탑재하면서 소비 전력은 대폭 향상시킬 수 있다. 들어가게 될 HBM3e 수는 H200 6개, B100 8개이다.

메모리 탑재량도 크게 늘어난다. H100은 HBM3 규격의 80GB 메모리를, H200은 HBM3e 141GB 메모리를 사용하는 반면 B100은 HBM3e 192GB의 용량을 제공할 것으로 예상된다. 특히 경쟁사인 AMD의 MI300X 칩이 최대 192GB의 메모리를 탑재해, 이 기술력에 발맞춰 개발할 것으로 보인다.

칩 면적은 늘어났다. B100의 웨이퍼당 넷다이(생산 가능한 칩 수)는 16개로, H100(29개) 대비 크게 줄었다.

엔비디아는 출시 전부터 '공급 제약'을 언급하는 등 제품에 대한 자신감을 내비쳤다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "수요가 공급을 훨씬 초과하기 때문에 차세대 제품(B100)에 공급 제약이 발생할 것으로 예상된다"고 말했다. 현재 엔비디아는 AI 칩 시장 점유율의 90%를 독점하고 있다.

한편, 엔비디아는 GTC 2024에서 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)의 발전상과 중국 수출용 AI 칩 H20도 공개할 것으로 기대된다. 쿠다는 엔비디아 GPU 기반 소프트웨어 프로그래밍 플랫폼으로, 소프트웨어 생태계를 락인하는 핵심 사업 전략이다. H20은 미국 정부의 대(對)중국 수출 규제를 우회하기 위해 개발한 '중국 시장 전용' AI 칩으로, 기존 제품 대비 사양을 더 낮췄다.

/ 포춘코리아 이세연 기자 mvdirector@fortunekorea.co.kr