대만의 한 부총리는 인터뷰에서 TSMC가 이미 2020년대 하반기에 1nm급(10옹스트롬) 제조 기술을 사용하여 칩을 생산할 수 있는 팹을 어디에 지을 것인지에 대한 전략적 결정을 내렸다고 말했다.

션 종친(Shen Jongchin) 대만 부총리는 이코노믹 데일리(Economic Daily)와의 인터뷰에서 1nm급 생산 노드를 사용하여 칩을 만들 TSMC 팹이 타오위안 근처 롱탄과학공원(Longtan Science Park) 근처에 건설될 것이라고 말했다.

물론 TSMC의 계획은 공식화되어야 하고 세계 최대의 파운드리 업체가 계획을 확정할 때까지 많은 것이 바뀔 수 있지만, 이미 대만 정치인들에게 회사의 전반적인 의도를 공개한 것으로 보인다.

두 개의 주요 반도체 생산 프로젝트는 수천 개의 고임금 일자리를 창출할 것이지만, 공장 이전에는 업계에서 볼 수 없었던 투자도 필요할 것이다.

션 부총리는 TSMC가 1nm 가능 팹에 약 320억 달러를 투자해야 한다고 추정한다.

이는 회사가 현재 운영 중인 N5 및 N3(5nm 및 3nm급) 팹의 약 200억 달러에서 증가한 것이다.

지금까지 TSMC는 2025년 하반기에 N2(2nm급) 제조 기술을 사용하여 칩을 만들기 시작할 계획을 대략적으로 발표했다.

이 프로세스에서 만든 첫 번째 IC가 2026년에 시장에 출시될 가능성이 있다.

일반적으로 TSMC, ASML 및 마이크론(Micron) 등과 같은 회사가 대만 반도체 산업에 약 1,025억 달러를 투자하여 첨단 반도체 제조의 세계 중심으로 부상할 것이라고 알려졌다.

/ 포춘코리아 김상도 기자 santos@fortunekorea.co.kr